DE500D 磁控溅射系统

DE500D磁控溅射系统配备多个磁控溅射源，可在最大8英寸基片上沉积金属、半导体、介质材料. 可用于溅射多层薄膜和共溅合金薄膜。是大专院校和科研院所从事材料和薄膜研究的理想平台

溅射镀膜腔体前开门，便于内部操作

PID下游和上游压力控制

很好的薄膜均匀性和重复性

关键部件安全互锁保护

主要配置

镀膜腔室	腔体为304不锈钢，并有观察窗
真空泵	分子泵(或冷凝泵）和干泵
真空阀门	高真空插板阀门腔体充气阀门，粗抽和前级角阀，气体截止阀
真空测量	宽量程真空计用于测量真空和皮拉尼粗抽计
溅射源	多达到4个4英寸圆形磁控溅射源电源可以配备直流，脉冲直流或射频电源
样品台	样品台旋转加热或冷却
压力控制	多路气体由流量计一个压力计实现溅射压力PID控制
冷水安全互锁	溅射源冷却水路配水流传感器对溅射源安全互锁保护

主要技术指标

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