DE400BHV 电子束蒸发镀膜系统

DE400BHV电子束蒸发镀膜系统配置一个多坩埚电子束蒸发源，可在基片蒸发沉积金属、半导体或介质材料

蒸发腔体胶圈密封前开门便于腔体内部操作

基片挡板开启由膜厚仪闭环控制

可在LOAD LOCK内等离子体或离子源基片清洗

可在LOAD LOCK内基片氧化

系统安全互锁

计算机控制全自动或手动操作

典型应用

用于薄膜沉积研发

LIFT-OFF工艺的理想平台

可蒸发金属，半导体或介质材料

可蒸发磁性材料

主要配置

蒸发腔体	304不锈钢，前开门并有观察窗
真空泵	蒸发室配备分子泵或冷凝泵和无油机械泵
真空阀门	气动控制高真空阀门
真空测量	宽量程真空计用于测量真空和粗抽计
蒸发源	多坩埚电子束蒸发源自动导位
样品台	顶部安装的自转基片台可选可倾角和自转基片台 (可选加热至600度) (可选冷却至-150度)
膜厚检测	晶振速率膜厚监控

主要技术指标

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